申长良：IC芯片储放用静电袋包装抽真空，温度小于40度湿度小于90%R.H。注明生产日期。拆封后48小时用完每班领取量少于当班生产量。拆封的IC放在干燥环境中没用完的重新包装去湿。包装时放入干燥剂。 如果您对丽晶微芯片定制和PCBA定制感兴趣，请点击在线客服或电0755-29100085