于晶：闽台企业联合投资30亿元建8英寸IC芯片项目——UTC继厦门集顺后再建大型晶圆厂
8日从福建省国资委获悉，日前，福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。 该项目是闽台对接四大重点项目之一，也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线，占地332亩（1公顷＝15亩），总投资30亿元…