李凯：发表了商友圈帖子 小米华为因芯片点胶问题打口水仗 三星搀和
点胶针筒;点胶针头;点胶针;胶贴剂;点胶;气密机;气密测试仪;密封型测试机;点胶材料厂家;点胶材料供应;点胶材料价格 近日新浪微博中名为“IT华少”的用户称小米手机4的芯片没有进行“点胶”处理，所以认定其“做工粗糙”，不如华为的荣耀6。他同时指出，一般手机厂商的AP芯片以及字库芯…