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GPP工艺的芯片采用的了玻璃钝化技术,表征玻璃机械性能和结构变化的玻璃化温度接近600度,而最高结温为150度,远远低于玻璃的玻璃化温度。即使在最高结温下玻璃钝化层仍然能够保持稳定的绝缘特性。 查看全文

结温由二极管的热阻、安装条件、自身的功耗和环境温度决定。 查看全文

OJ芯片封装工艺芯片类型:OJ钝化方式:硅橡胶裸芯片电特性:祼芯片不具备电特性不可以直接测试封装工艺过程:OJ芯片-焊接-酸洗-硅橡胶钝化对环境影响:产生大量废酸、酸性冲洗水GPP芯片封装工艺芯片类型:GPP钝化方式:玻璃裸芯片电特性:祼芯片具备电特性可以直接测试封装工艺过程:GPP芯片-焊接-塑封对环境影响:不产生废水 查看全文

UM6B-05替代UMB6F电流0.5A600V焊盘尺寸相同无需改板可直接贴片UM8B-05替代UMB8F电流0.5A800V焊盘尺寸相同无需改板可直接贴片UM10B-05替代UMB10F电流0.5A1000V焊盘尺寸相同无需改板可直接贴片UM6B替代LX6M电流0.8A600V焊盘尺寸相同无需改板可直接贴片U... 查看全文

文章作者:xws168168文章标题:佑风微二极管,我们不看气质,我们比品质。 查看全文

产品优势:1.此产品采用超薄、灵活、优化新型设计2.直接代替打扁SMB与框架SMB产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖2A-5A3.采用框架焊接式工艺提供了可靠性和电流容量大等特性4.低热阻低结温高抗浪涌设计,引脚平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强。实现了小体积大功率的技术突破5.产品各类齐全,包含普通S…… 查看全文

东莞佑风微电子强势推出SMAF封装产品线,1:此产品采用超薄、灵活、优化新型设计2:高度仅为1.3MM,比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之403:直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖1A-2A,Schottky肖特基涵盖1-5A4:采用框架焊接式工艺提供了高可靠性和电流容量大等特性,5:低热阻低结…… 查看全文

文章作者:xws168168文章标题:超薄小型大电流贴片二极管SOD123封装 查看全文

SOD123FL全系列产品整流二极管DSR1A~DSR1M50V~1000VSOD123FL二用管厂价直销快恢复二极管FR1A~FR1MSOD123FL50V~1000V125NS~500NSSOD123FL二极管厂价直销超快复二极管UFU1A~UFU1MSOD123FL50V~1000V50NS~75NSSOD123FL二极管厂价直销... 查看全文

SOD123FL全系列产品整流二极管DSR1A~DSR1M50V~1000VSOD123FL二用管厂价直销快恢复二极管FR1A~FR1MSOD123FL50V~1000V125NS~500NSSOD123FL二极管厂价直销超快复二极管UFU1A~UFU1MSOD123FL50V~1000V50NS~75NSSOD123FL二极管厂价直销... 查看全文

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