吴玉翠：发表了文章 2017：半导体封装材料超200亿
2014年4月2日讯：2017年半导体塑胶封装材料市场将达210亿美元规模。据国家树脂网(www.360gsz.com)专家介绍，SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望…
2014年4月2日讯：2017年半导体塑胶封装材料市场将达210亿美元规模。据国家树脂网(www.360gsz.com)专家介绍，SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望…