陈焕滨
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chenbkx999：发表了博文 博科信光耦商城现已开通微信服务号
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chenbkx999：发表了博文 光电耦合器产品树
光电耦合器产品树 封装主要分为:DIP和SOP 输出选择主要分为： 晶体管输出 光电继电器 可控硅和双向可控硅输出 光伏输出 IC输出www.bokexin.com www.oc-oc.cn
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chenbkx999：发表了博文 TLP184 和 TLP185可代替 TLP180 和 TLP181
通用超薄晶体管输出的光电耦合与加强绝缘：tlp184和TLP185设在SO6封装，tlp184和TLP185配备了超薄外形。他们提供有保证的性能和在环境温度规格（TA）可达100℃。该tlp184和TLP185可分别作为…
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